企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 广东 深圳 |
联系卖家: | 李敏 女士 |
手机号码: | 13410434919 |
公司官网: | www.fpc313.com |
公司地址: | 33515217 |
发布时间:2020-10-06 03:19:26
FPC排线的价格
一、FPC排线所用材料
以普通双面板为例,板料一般有PET,PI等,板厚从0.0125mm到0.10mm不等,铜厚从1 Oz到3 Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;材料的品牌不同也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性。
二、FPC排线所采用生产工艺
不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板,制作外形的精度,采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本,导致价格的多样性。
三、FPC排线本身难度
即使材料相同,工艺相同,但FPC排线本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔,一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于0.6mm就会形成不同的钻孔成本;如两种线路板其他相同,但线宽线距不同,一种均大于0.15mm,一种均小于0.15mm,也会造成不同的生产成本,因为难度大的板报废率较高,必然成本加大,进而造成价格的多样性。
四、客户要求不同
客户要求的高低会直接影响板厂的成品率,如一种板按IPC-A-6013,class1要求有98%合格率,但按class3要求可能只有90%的合格率,因而造成板厂不同的成本,导致产品价格的多变。
五、FPC排线厂家不同
即使同一种产品,但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同,也会形成不同的成本,时下很多厂家喜欢生产镀金板,因为工艺简单,成本低廉,但也有一部分厂家生产镀金板,报废即上升,造成成本提高,所以他们宁愿生产喷锡板或镀锡板,因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。
六、付款方式不同
目前FPC排线厂一般都会按付款方式的不同调整FPC排线价格,幅度为5%-10%不等,因而也造成了价格的差异性。
七、区域不同
目前国内从地理位置上来讲,从南到北,价格呈递增之势,不同区域价格有一定差异,因而区域不同也造成了价格的多样性。
FPC想要突破创新,要从哪些方面考虑?
FPC排线的运用:移动手机:主要柔性电路板轻的净重与薄的厚度.能够合理节约商品容积,随便的联接充电电池,麦克风,与功能键而成一体。
电脑上与液晶显示屏荧幕:运用柔性电路板的一体路线配备,及其薄的厚度.将多位信号转成界面,通过液晶显示屏荧幕展现;
磁碟机:不管硬碟或软碟,都十分依靠FPC排线的高柔软性及其0.毫米的纤薄厚度,进行迅速的载入材料,无论是PC或NOTEBOOK;
全新主要用途:磁盘驱动器(HDD,hard
disk
drive)的悬置电源电路和封裝板等的组成因素。
FPC排线的发展方向根据我国FPC排线的宽阔销售市场,日本国、英国、中国台湾世界各国和地域的企业都早已在我国***建厂。
到2013年,柔性pcb线路板与刚度pcb线路板一样,获得了巨大的发展趋势。可是,假如一个新品按'刚开始-发展趋势-高潮迭起-没落-取代'的规律,FPC排线现处在高潮迭起与没落中间的地区,在沒有一种商品能替代柔性板以前,柔性板要再次占据市场占有率,就务必创新,只能创新才可以让其跳出来这一困局。
那麼,FPC排线将来要从哪一方面去持续创新呢?关键在四个层面:
1、厚度。FPC排线的厚度务必更为灵便,务必保证更薄。
2、抗撕裂性。能够弯曲是FPC排线难能可贵的特点,将来的FPC排线抗撕裂性务必更强,务必超出一万次,自然,这就必须有更强的板材。
3、价钱。目前,FPC排线的价钱较PCB高许多 ,假如FPC排线价钱出来了,销售市场必然又会开阔许多 。
4、技术水平。以便考虑各个方面的规定,FPC排线的加工工艺务必开展升級,少直径、少图形界限/线距务必做到高些规定。
因而,从这四个层面对FPC排线开展有关的创新、发展趋势、升級,方能让其迈入第二春!
微电子打印机快速制备FPC电路!【智天诺FPC】为您解析
柔性电子服务平台柔性印制电路板(FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。墨水刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB,可以实现电路的定制化制备。FPCB墨水套装照片制备过程使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤:图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来,然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉,得到电路。具体实验过程为:设计:可外部导入或直接通过画图软件设计图形。FPCB设计图形打印:使用LOGI-DU32M绝缘墨水,通过喷墨打印的方式,在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来,再使用加热台120℃下干燥20min,之后在365nmUV光固化15min。刻蚀:然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀,蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料,保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后,将基底用水冲洗,洗掉基底表面的残留的刻蚀液。蚀刻完FPCB照片清洗:再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。
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