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?FPC排线上的电磁屏蔽膜

FPC排线上的电磁屏蔽膜

随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展，电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板，由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点，逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。从近几年来，挠性线路板（FPC排线）占印制线路板（PCB）市场份额从不足10 %提高至20 %以上，也证明了FPC市场需求的发展。

FPC排线作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC排线外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC排线在压合覆盖膜后会再压合一层导电层（电磁屏蔽膜），起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中常见的是数码相机中作为图像信号传输的FPC排线。作为传输线的FPC排线通常有着特殊的阻抗要求，但压合电磁屏蔽膜后的FPC排线结构出现变化，其阻抗计算方式也需要进行修正。因此，本文通过FPC排线压合电磁屏蔽膜后的阻抗变化研究，修正其阻抗计算方式，为FPC排线压合电磁屏蔽工程设计时提供参考。

二、试验设计

1.试验材料

PI基无胶板材：PI厚 2 mil，铜厚0.5/0.5 OZ；

覆盖膜：PI厚 0.5~2 mil，胶厚25~35 μm；

电磁屏蔽膜：导电胶厚 10 um，PI厚 6-10 μm。

试验、测试设备及条件

快压机、网络分析仪。

FPC排线产品质量的环境因素

随着PCB行业竞争的不断加剧，质量管理越来越成为FPC排线厂管理工作的***。搞好FPC排线生产过程质量管理控制，是消除制造不良品隐患源头的根本。

环境的因素

FPC排线厂应建立达到符合产品要求所需的工作环境外，还要做好5S管理、区域划分定置管理等各项工作。工作场所窄小杂乱无章、照明黑暗、通道不畅、噪声过大、粉尘过大等都会影响产品的质量，提高FPC排线厂全员的质量意识、观念才能从根源上避免不良品的再发生，产品质量才能稳定提高。

微电子打印机快速制备FPC电路！【智天诺FPC】为您解析

墨水刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB，可以实现电路的定制化制备。FPCB墨水套装照片制备过程使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤：图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来，然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉，得到电路。具体实验过程为：设计：可外部导入或直接通过画图软件设计图形。FPCB设计图形打印：使用LOGI-DU32M绝缘墨水，通过喷墨打印的方式，在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来，再使用加热台120℃下干燥20min，之后在365nmUV光固化15min。刻蚀：然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀，蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料，保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后，将基底用水冲洗，洗掉基底表面的残留的刻蚀液。蚀刻完FPCB照片清洗：再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。