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FPC排线出现表面问题该怎么办？

FPC排线氧化

FPC排线印制板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过，解决的方法是网印时目检印制板两面铜箔是否有氧化现象。

FPC排线图形有孔

原因是照相底版上有污物，使印制板在***过程中应见光的部分没有见光，造成图形有孔，解决方法是在***过程中经常检查照相底版的清洁度。

FPC排线表面有污物

因为FPC排线印制板网印间是属于洁净间，所以，在网印抽风口处应有一根静电线来起到吸附空气中的飞毛等杂物的作用，所以，为了减少表面污物，就要充分保证洁净间的洁净度并适当的实施一些具体措施：如进入洁净间要充分保证操作者的清洁度，避免无关人员穿行洁净间，定期打扫洁净间等。

FPC排线表面不均匀

在网印时没有注意及时印纸，清除网版的残余油墨，造成表面不均匀，解决方法是要及时印纸清除网版的残余油墨。

FPC排线重影

整个FPC排线印制板上焊盘旁边有规律的墨点存在，出现的原因是网印时FPC排线印制板***不牢和网版上的残墨没有及时去掉堆积到印制板上，解决的方法是用***销固定牢固和及时印纸去掉网版上的残墨。

FPC排线两面颜色不一致

所造成的原因，有可能是两面网印的刀数相差很大，还有是新旧墨的混用，有可能一面是用搅拌好的新墨，而另一面是用的放置很长时间的旧墨，解决方法是尽量避免以上两种情况的出现。

FPC排线上的那些孔

孔（Via）是多层FPC排线的重要组成部分，钻孔费用通常占线路板制作费用的30%~40%， 然而，过孔在多层FPC排线中应该受到重视的不仅仅是因为它的数量和价格，合适过孔尺寸、数量，过孔间及过孔与走线，元件间的距离，过孔电容，过孔电感等等。都能对设计一个性能良好的多层FPC排线造成一定的影响。今天浅谈关于多层FPC排线上那些孔。

线路板上的孔根据作用可以分为两类：

一是用作层间电气连接；

二是用作器件固定或***；

工艺制程上来讲分为三类，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于多层FPC排线的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。

埋孔是指位于多层FPC排线内层的连接孔，它不会延伸到FPC排线的表面。

埋孔位于FPC排线的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。关于通孔，是当家花旦，这种孔穿过整个线路板，用于实现内部互联或者元件的安装***孔。由于通孔在工艺上更易实现，成本较低，所以绝大部分印制电路板均使用它。

从设计角度看，一个过孔主要由两部分组成，一是中间的钻孔，二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。显然，在设计高速高密度线路板时，电路板设计者总会希望孔越小越好，这样线路板上可以保留更多布线空间；另外过孔越小，其自身寄生电容也越小，更适合于高速电路。但是与此同时，尺寸的缩小也带来了成本的上升，并且过孔的尺寸不可能无限的减小，它受到钻孔（Drill）和电镀（Plating）等工艺技术的限制。孔越小，钻孔需花费的时间也就越长，也越容易偏离中心位置。

FPC柔性线路板该怎样选用保护膜？【智天诺FPC】为您解析

FPC柔性线路板在生产过程中很容易出被电流现击穿现象。目前解决这一问题主要依靠市面上防静电台垫，而该产品靠静电剂内添并迁移到台垫表面，然后吸收空气水分子形成导电通路，从而对FPC柔性线路板有防静电效果，同时该产品易受空气、湿度等环境因素影响，静电排放效果差。

尤其在北方气候干燥地区，表面电阻值升高，随着时间推移，防静电指标衰减越来越快，造成静电排放不稳定，这样容易击穿FPC柔性线路板上线路芯片，造成设备运行损坏。同时，该产品又不能随同FPC板搬运，不能起到随时防护作用。

现在FPC柔性线路板正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种效率较高、成本较低的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。

聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的***T胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰哑胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。

聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。

防静电PET保护膜应用在“柔性线路板”上市场前景十分广阔，性能：透明防静电PET保护膜比较柔软，与FPC板硬度差不多，并且透明到可以观察到FPC表面工艺要求，而且又不与外界空气接触，当然也不会产生静电及粉尘。

由于防静电保护膜两边都有防静电涂层，因此在与FPC板分离时又不会产生静电，当然也不会击穿FPC柔性线路板上线路的芯片。这既解决了FPC板运输途中静电产生，同时又能进行粘合并且透明又不受空气、湿度等环境因素的影响。

手机是FPC柔性线路板应用市场！

就FPC的应用分类而言，由于对应用市场的定义不同其比例有很大差异，比如用在手机显示器的FPC有的归类到手机，有的归类到显示器，而手机仍然是FPC广泛应用市场。刚挠结合板是目前发展较快的产品。欧美刚挠结合板主要用于军事和航空产品中，汽车电子如换挡器、门控、汽车摄像头等电子模块也使用刚挠结合板，助听器、内窥镜使用微型刚挠结合板，数码相机、数码摄像机应用了大量的挠性板及刚挠结合板。

在2010年***15亿部手机中，中国大陆生产了9亿部，这从一个方面解释了中国大陆HDI板快速增长的原因。

2010年***HDI板产值达到125.2亿美元，其中日本以37.5亿美元居榜首，中国大陆为37.4亿美元，几乎与日本持平。中国大陆在2001年HDI板产值仅为1.2亿美元，10年增长了30多倍。

中国台湾为24.22亿美元、韩国为18.2亿美元，紧随其后。美国、欧洲及其他地区HDI板产值都非常小，仅为2.35亿美元、2亿美元及3.53亿美元。

值得注意的是，中国大陆9亿部手机中有很大一部分是“山寨机”。随着中国大陆对“山寨机”的限制和印度、俄罗斯、泰国等禁止“山寨机”的进口，未来只有品牌手机才能生存下去，这将使许多以这部分为目标市场的低端HDI工厂受到很大冲击。

近年来，中国大陆面临了诸多挑战，突出表现在劳动力短缺、劳动成本上升、环保法令趋严、原材料成本上升、客户压价等方面。

但尽管有这些挑战，中国大陆在未来10年中仍然是较好的PCB***生产地区，并将继续带动***PCB的发展。其中突出的原因之一就是中国大陆具有东南亚***、印度、巴西等***无法比拟的完善的基础设施与配套产业链。