fpc板厂FPC样品生产给您好的建议

?FPC排线上的电磁屏蔽膜

FPC排线上的电磁屏蔽膜

随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展，电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板，由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点，逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。从近几年来，挠性线路板（FPC排线）占印制线路板（PCB）市场份额从不足10 %提高至20 %以上，也证明了FPC市场需求的发展。

FPC排线作为电子器件中的连接线，主要是起到导通电流和传输信号的作用。当信号传输线分布在FPC排线外层时，为了避免信号传输过程受到电磁干扰而引起信号失真，FPC排线在压合覆盖膜后会再压合一层导电层（电磁屏蔽膜），起到屏蔽外面电磁干扰的作用。其中常见的是数码相机中作为图像信号传输的FPC排线。作为传输线的FPC排线通常有着特殊的阻抗要求，但压合电磁屏蔽膜后的FPC排线结构出现变化，其阻抗计算方式也需要进行修正。因此，本文通过FPC排线压合电磁屏蔽膜后的阻抗变化研究，修正其阻抗计算方式，为FPC排线压合电磁屏蔽工程设计时提供参考。

二、试验设计

1.试验材料

PI基无胶板材：PI厚 2 mil，铜厚0.5/0.5 OZ；

覆盖膜：PI厚 0.5~2 mil，胶厚25~35 μm；

电磁屏蔽膜：导电胶厚 10 um，PI厚 6-10 μm。

试验、测试设备及条件

快压机、网络分析仪。

?FPC排线的应用

FPC排线的应用

1.移动电话

着重FPC排线的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体。

2.电脑与液晶荧幕

利用FPC排线的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现

3.CD随身听

着重FPC排线的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴

4.磁碟机

无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC排线的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.

5.用途

硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素。无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。

FPC排线的优缺点

多层FPC排线的优点：组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

多层pcb板的缺点(不合格)：成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、、高数改变方向出现细纹。

你知道FPC这项技术吗？——热风整平

热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术，由于这种技术简便，也被应用于FPC排线上。

热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中，多余的焊料用热风吹去。

这种条件对FPC排线来说是十分苛刻的，如果对FPC排线不采取任何措施就无法浸入焊料中，必须把FPC排线夹到钛钢制成的丝网中间，再浸入熔融焊料中，当然事先也要对FPC排线的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。

由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象，特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时，更容易频繁发生这种现象。

由于聚酰膜容易吸潮，采用热风整平工艺时，吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离，所以涂布在线建议在进行FPC排线热风整平之前，必须进行干燥处理和防潮管理.

手机创新不断，FPC价值及需求量趋势！

例如屏下***模组所使用的软硬结合板、折叠屏所用的更大面积的LMC 用 FPC、以及此次新诞生虚拟侧键，其 FPC 的价值量均要高于普通手机内用的 FPC。

而对于模组所使用 FPC 来看，目前中小尺寸 LCM（LCD 显示模组）用 FPC 的价格约在1800-2000 元（弘信电子 FPC 价格），而随着 OLED 的渗透率逐步提高，LCD用的 FPC 将不能适用于 OLED，对应的技术难度或将从单双面 FPC 提高至多层 FPC，以及价值量也将同向增长。