临沂fpc软排线FPC工厂***量大从优

FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办

1. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。

在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC排线结构搭配的失误。

2. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC排线成品的特殊设计也会导致局部溢胶。

随着高精密度产品出现，在某些FPC排线产品中，设计了***的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。

在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。

3. 产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC排线工厂的工艺参数设置有关系。

FPC排线的未来

FPC排线的未来

基于中国FPC排线的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC排线现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。

那么，FPC排线未来要从哪些方面去不断创新呢？

主要在四个方面：

1、厚度。FPC排线的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

2、耐折性。可以弯折是FPC排线与生俱来的特性，未来的FPC排线耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；

3、价格。现阶段，FPC排线的价格较PCB高很多，如果FP排线C价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC排线的工艺必须进行升级，孔径、线宽/线距必须达到更高要求。

因此，从这四个方面对FPC排线进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春！

FPC连接器测试项目及测试解决方案

FPC连接器具有高可靠性、轻薄的特点，在手机内部FPC连接器主要用于实现电路连接，随着智能手机一体化的发展趋势，未来FPC连接器有望实现与手机其他部件一同整合在LCD模组的框架上。小pitch的FPC连接器也将是未来的主要发展方向，在FPC连接器制造完成后，需要进行测试，目的是为了验证FPC连接器的质量和性能方面是否达到出厂的合格标准。

FPC连接器的测试项目分为外观测试、电性能测试和可靠性测试。主要测试内容包括：1. 外观测试：检查FPC连接器表面是否有起泡、开裂、分层等不良现象，检查FPC连接器背部粘性是否有脱落，FPC连接器的尺寸、规格是否相符以及公母座松紧度；抗折性：测试FPC弯折后功能是否有异常、贴片元件有否移位；焊接：有无假焊、少锡、连锡、变色、变形等缺陷。2. 电性能测试，通断测试：进行线路通断测试，不能出现开路或短路，FPC排线线路全长(从一头到另一头)的导通电阻值要求≤1Ω；可焊性测试：FPC排线焊盘上锡情况，是否良好；装机测试：装在相应的手机上，看其功能是否良好。3. 可靠性测试，拉力、弯折测试：测试FPC连接器的抗拉能力，弯折后性能是否合格；湿热、高温测试：在湿热、高温下，FPC排线有无变形、掉漆、掉色、氧化、腐蚀、变色等现象；高低温存储、工作测试：FPC连接器在高低温下的存储状态和工作状态是否达标。

什么是排线FPC？

说到FPC排线，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？

FPC按功能分，可分为很多种，如天线FPC、触摸屏FPC、电容屏FPC等，排线FPC就是其中的一种，通俗点说，FPC排线就是连接线。

FPC排线的构成

FPC排线因为是FPC的一种，因此，它的构成与FPC的构成相同。FPC一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路，因为FPC排线都需要一定的柔韧性，因此，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。

FPC排线的工艺

排线FPC用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。

此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，所以也很少采用。

FPC排线的功能与用途

FPC 排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了FPC排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC排线。

FPC排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用排线FPC。生产排线FPC的厂家主要集中在珠三角地区，而其中又以深圳为首。