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FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办

1. 产生溢胶的具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因。

在产品设计过程中，FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC排线结构搭配的失误。

2. 产生溢胶的具体因素之四：客户FPC排线成品的特殊设计也会导致局部溢胶。

随着高精密度产品出现，在某些FPC排线产品中，设计了***的PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢胶现象更加明显。

在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。

3. 产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC排线工厂的工艺参数设置有关系。

FPC排线连接器优势特点

其一:FPC排线连接器的特点即为密度高,体积小,重量轻,7~129芯,9种孔位排列，FPC排线连接器FH23规格系列的特点：节省空间的设计:连接器高度为1.0mm的安装面积和深度是3.2毫米. 焊接端子上的0.6毫米端子间距,现有的前面和背面的连接器。

其二：FPC排线连接器.YF52( 6.3mm. 2.0mm110°) 采用前锁定构造。FPC排线适用于数字机器， 其它用途都是比较广泛。

FPC排线的材料

1.FPC排线的导体

FPC排线铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积，或者镀制 。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。

2.FPC排线的绝缘薄膜

FPC排线绝缘薄膜材料有许多种类，但是常用的是聚酷和聚酯材料。目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰材料具有非性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双笨二甲酸盐，其物理性能类似于聚酰，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度(Tg)为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。

3.FPC排线的粘接剂

粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外，它也可用作覆盖层，作为防护性涂覆，以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式，覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。

FPC柔性线路板该怎样选用保护膜？【智天诺FPC】为您解析

FPC柔性线路板在生产过程中很容易出被电流现击穿现象。目前解决这一问题主要依靠市面上防静电台垫，而该产品靠静电剂内添并迁移到台垫表面，然后吸收空气水分子形成导电通路，从而对FPC柔性线路板有防静电效果，同时该产品易受空气、湿度等环境因素影响，静电排放效果差。

尤其在北方气候干燥地区，表面电阻值升高，随着时间推移，防静电指标衰减越来越快，造成静电排放不稳定，这样容易击穿FPC柔性线路板上线路芯片，造成设备运行损坏。同时，该产品又不能随同FPC板搬运，不能起到随时防护作用。

现在FPC柔性线路板正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种效率较高、成本较低的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。

聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的***T胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰哑胺薄膜电路价格的1/10；是刚性电路板价格的1/2～1/3。

聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。

防静电PET保护膜应用在“柔性线路板”上市场前景十分广阔，性能：透明防静电PET保护膜比较柔软，与FPC板硬度差不多，并且透明到可以观察到FPC表面工艺要求，而且又不与外界空气接触，当然也不会产生静电及粉尘。

由于防静电保护膜两边都有防静电涂层，因此在与FPC板分离时又不会产生静电，当然也不会击穿FPC柔性线路板上线路的芯片。这既解决了FPC板运输途中静电产生，同时又能进行粘合并且透明又不受空气、湿度等环境因素的影响。