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什么是排线FPC？

说到FPC排线，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？

FPC按功能分，可分为很多种，如天线FPC、触摸屏FPC、电容屏FPC等，排线FPC就是其中的一种，通俗点说，FPC排线就是连接线。

FPC排线的构成

FPC排线因为是FPC的一种，因此，它的构成与FPC的构成相同。FPC一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与连接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路，因为FPC排线都需要一定的柔韧性，因此，基材一般是用压延铜，耐曲折，柔韧。

FPC排线的工艺

排线FPC用到的表面处理工艺一般是沉金，偶尔有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因此，绝大部分都采用沉金工艺了。

此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，而且锡膏硬度较小，所以也很少采用。

FPC排线的功能与用途

FPC 排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了FPC排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC排线。

FPC排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用排线FPC。生产排线FPC的厂家主要集中在珠三角地区，而其中又以深圳为首。

FPC单面板与FPC双面板的结构【智天诺FPC】为您表述

FPC单面板与FPC双面板的构造【智天诺FPC】为您表述 依照叠加层数区划，可分成FPC单面板、FPC双面板、FPC多层板等。FPC单面板的构造是FPC柔性电路板中比较简单的FPC柔性电路板。一般基材 AD胶 铜箔是一套买回来的原料，保护膜 AD胶是另一种买回来的原料。，铜箔要开展离子注入等处理工艺来获得必须的电源电路，保护膜要开展打孔以外露相对的焊层。清理以后再用挤压成型法把二者融合起來。随后再在外露的焊层一部分电镀金或锡等开展维护。那样，FPC电路板就做好了。一般也要冲压模具成相对样子的小线路板。也是有无需保护膜而立即在铜箔上印阻焊层的，那样成本费会低一些，但FPC排线的冲击韧性会越差。除非是抗压强度规定不太高但价钱必须尽可能低的场所，基本的FPC排线是运用贴保护膜的方式。 FPC双面板的构造是当电源电路的路线太繁杂、FPC单面板没法走线或必须铜箔以开展接地装置屏蔽掉时，就必须采用FPC双面板乃至FPC多层板。FPC多层板与FPC单面板典型性的差别是提升了过孔构造便于相互连接各层铜箔。一般基材 AD胶 铜箔的一个制作工艺便是制做过孔。先在基材和铜箔上打孔，清理以后镶上一定薄厚的铜，焊盘就做好了。以后的加工工艺和FPC单面板基本上一样。

FPC厂把握FPC产品良率的方法有哪些？

FPC测试的基本标准可分为以下几点：

1、FPC基板薄膜外观：检测基板外观有无折痕、凹凸和附着***等，这些都会影响FPC的性能。

2、FPC覆盖层外观：外观表面不能出现凹凸、褶皱、折痕、分层等缺陷，有任意一种都属于不良品范围。

3、FPC焊盘和覆盖层的偏差：标准为外形尺寸未满100mm时可偏差±0.3mm以下，在100mm以上允许偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。

4、FPC涂覆层的漏涂：需按照FPC可焊性要求进行测试，涂覆层漏涂部分，导体上不能粘上锡。

5、FPC覆盖层导体下的变色：要求FPC在经过温度40℃，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，仍然具有耐电压、耐焊接、耐弯折、耐弯曲的的性能要求。

6、FPC粘结剂和覆盖层的流渗：要求流渗程度应小于0.2mm以下，在焊盘处，FPC覆盖层和冲孔的偏差，应达到环宽g≥0.05mm的标准。

7、FPC电镀结合：要求FPC电镀层不能有分层，镀层结合不良不能***FPC接触区域的可靠性。

测试是把控FPC软板产品良率的较为好的方法，弹片弹针模组是FPC测试的较好辅助，掌握FPC测试的基本标准，有利于FPC测试的稳定，还能提高FPC的测试效率，使FPC发挥出更好的性能。