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FPC排线有哪些主要原材？

一、FPC排线主要原材

其主要原材料右：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。

1、基材

1.1 有胶基材

有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，fpc，有两面铜箔的材料为双面基材。

1.2 无胶基材

无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。

铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路（线宽线距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

2、覆盖膜

主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用（其作用保护胶上有***）。

3、补强

为FPC排线特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC排线较“软”的特点。

目前常用补强材料有以下几种：

1.FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材料相同；

2.钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度；

3.PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。

4、其他辅材

1.纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。

2.电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。

3.纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。

?FPC柔性板的结构

　　按照层数划分，分为单层板、双层板、多层板等。单层板的结构是的柔性板。通常基材 透明胶 铜箔是一套买来的原材料，保护膜 透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，fpc，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。

　　双层板的结构是当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板***典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材 透明胶 铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

弯折使用说明

1、FPC虽然强调可弯折，但如进行180°死折，仍会有发生断线不良的现象。

2、大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折，因此使用在FPC表面上的保护油墨印刷区域，fpc软排线，如文字、标记、防焊等区域，严禁在组装过程中有超过90°以上弯折的动作产生。

3、覆盖膜或补强板和导体区域交接处，如拔插金手指端，为应力集中的区域，容易在组装过程中因应力集中，而产生线路断裂的不良疑虑，提醒FPC使用者注意此现象。

4、FPC外形转角处，同为应力集中的区域，容易在组装过程中，产生撕裂现象，提醒使用者注意此现象。

5、FPC导体部分，进行表面镀层处理，如化金/镀金等，fpc排线，***在于防止氧化，此区域并不适合用于弯折的动作。

6、一般金手指拔插区域，虽有补强板设计，但仍不适合对此区域进行弯折，后端元件组装过程中需特别注意。

7、不可在FPC导通孔上直接进行弯折，以免有可靠度疑虑。

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