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fpc-智天诺FPC

发布时间:2020-03-13 05:51:33        






FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢

FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢?

FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢?根据FPC排线厂家的小编所了解,一般推荐使用锡压机压焊,这是因为这样焊接平整,少虚焊、短路等不良,不过成本高,板材设计需考虑元件排版,那么在FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢?

  FPC排线粘贴对位:粘贴对位前应检查FPC排线焊盘与对应的焊料面是否平整和氧化,注意粘贴后,焊盘须露出1.00mm左右的线脚,方便上锡。

  外观检测:锡点成内弧形,锡点要圆满、光滑、无孔洞、无松香渍,要有线脚,而且线脚的长度在1mm之间,不过FPC排线外形可见锡的流动性好,锡将整个FPC排线脚包围。??地方可以与我们的***沟通,智天诺FPC排线竭诚为您服务。



主要控制时间和位置:

  1、时间:上锡前,需要将烙铁头发在焊盘上2-3S,使FPC排线和焊盘充分受热,可以有效的防止虚焊。

  2、位置:烙铁与金手指倾斜方向大概30度。

  送锡拖焊主要控制四点:

  1、温度:290-310摄氏度。

  2、送锡位置:锡的位置以烙铁头偏向焊盘为好。

  3、时间:一般建议时间以3S/烙铁头长度来计算,fpc,大概在4-10S之间。

  4、力度:烙铁头与部件接触时应略施压力,以对金手指不造成损伤为原则。

  以上就是关于FPC排线焊接过程中要注意哪些问题呢的全部内容,如果还有什么不懂得地方可以与我们的***沟通,智天诺FPC排线竭诚为您服务。


FPC排线焊接知识普及

1. 当焊料为锡铅合金,焊接面为铜时,焊料先对焊接表面产生润湿,伴随着润湿现象的发生,焊料逐渐向金属铜扩散,在焊料与金属铜的接触面形成附着层,使两则牢固的结合起来,所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的。

2. 要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层,这种氧化层无法用传统溶剂清洗,此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用,当助焊剂清除氧化层之后,干净的被焊物表面,才可与焊锡结合。

3. 烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步,称为五步工程法,要获得良好的焊接质量必须严格的按步骤操作。按步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。

4. 焊接{FPC}软排线前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。在焊接物品时,要看准焊接点以免{fpc}软排线线路焊接不良引起的短路,用完烙铁后应将烙铁头的余锡在海绵上擦净。


一、FPC排线主要原材

其主要原材料右:1、基材,2、覆盖膜, 3、补强, 4、其它辅助材料。

1、基材

1.1 有胶基材

有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶、和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。

1.2 无胶基材

无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,fpc,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。

铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高,fpc排线,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。


2、覆盖膜

主要有三部分组成:离型纸、胶、和PI,保留在产品上只有胶、和PI两部分,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有***)。

3、补强

为FPC排线特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补FPC排线较“软”的特点。

目前常用补强材料有以下几种:

1.FR4补强:主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成,同PCB所用FR4材料相同;

2.钢片补强:组成成分为钢材,具有较强的硬度及 支撑强度;

3.PI补强:同覆盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,只是其PI 层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。

4、其他辅材

1.纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成,fpc柔性线路板,主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合作用。

2.电磁保护膜:粘贴于板面起屏蔽作用。

3.纯铜箔:只有铜箔组成,主要用于镂空板生产。




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