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fpc的发展趋势

近年来，全世界的民用电子设备中的FPC需求量正在迅速增加，特别是在便携电话之类的便携电子设备和平板电视之类的薄型影像设备中消费了大量的FPC。

兼有数字摄像的电路制品的便携电话中所用的FPC，点数或者总面积大大超过了刚性PCB。在平板显示(FPD)中的FPC配置成纵横排列。随着FPC等的大型化，FPC的使用量迅速增加。

2006年-2010年的5年间以聚酰为基体的FPC的需要预测。2005年世界需要量超过了2 000万平方米，到2010年将会成倍的增长，这个时期的平均增长率为14．1％。今后的FPC不仅是数量的增加，还有质的大变化。

从过去以单面电路为中心，fpc电路板，到目前提高双面电路或者多层刚挠电路的比例，电路密度连续提高。为此制造技术年年改良。传统的减成法(蚀刻法)存在着局限性，需要开发新的制造技术，fpc柔性线路板，与此同时还需要开发更高性能的材料。本文就近FPC的技术开发动向和FPC材料的技术动向加以叙述。

?FPC柔性板的结构

　　按照层数划分，分为单层板、双层板、多层板等。单层板的结构是的柔性板。通常基材 透明胶 铜箔是一套买来的原材料，保护膜 透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，fpc，是应用贴保护膜的方法。

　　双层板的结构是当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板***典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材 透明胶 铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

1、孔里阻焊

fpc所造成的原因是在网印时没有及时印纸，造成网版堆积残余油墨过多，在压力下把残余油墨印入孔内，解决方法是及时印纸，还有丝网目数太低，也会造成孔里阻焊，要选用高网目的丝网制版，印料粘度太低，换用粘度大的印料，刮板网印角度大小，适当调大刮板网印角度，刮板刀口变圆，磨锐刮板刀口。

2、跳印

主要是由于电镀电流过大，fpc排线板，镀层厚，造成图形线条过高，在网印FPC印制板时，由于刮板刀与网印框成一定角度网印，所以在线条两侧由于线条过高，就不下墨：造成跳印，另一个原因是丝印板刀有缺口，缺口处不下墨，造成跳印，解决的方法主要有控制电镀电流和检查刮板刀是否有缺口。

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