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?FPC柔性板的结构

　　按照层数划分，fpc单面板，分为单层板、双层板、多层板等。单层板的结构是的柔性板。通常基材 透明胶 铜箔是一套买来的原材料，保护膜 透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，fpc排线版，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，是应用贴保护膜的方法。

　　双层板的结构是当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板***典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材 透明胶 铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，fpc电路板，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

FPC线排优点和缺点

优点：应用FPC可极大地缩小电子设备的容量和净重量，能用电子设备向相对密度高的、产品化、高可靠方向发展趋向的务必。因此，FPC在航天工程、移动通信技术、笔记本、电脑上外接设备、PDA、数字相机等制造行业或商品上得到了广泛的应用。除此之外，它能够依照空间布局要求随便分派，并在三维空间随便移动和伸缩节，从而保证电子元器件装配流水线和电力线连接的一体化。缺点：在生产制造商品的过程中，直接成本理应是充分考虑的的难点了。由于柔性fpc是为与众不同应用而方案设计、生产制造的，因而一开始的电路原理、布线和拍照底版必须的花销较高。不然有与众不同务必应用柔性fpc外，一般少量应用时，fpc，一般不是采用。除此之外，既然早就资金分配了许多 活力去做了，后半期的维修***自然全是必不可少的，因而焊锡和维修务必经过训练的工作员操作过程。

近年来，随着穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起为FPC 产品带来新的增长空间。同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC 借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间，市场需求日益增长。那么FPC到底有何优势呢？

FPC的优点

线路板通常分为两类，一类是刚性电路板，一类是柔性电路板，刚性电路板主要用在冰箱之类的家用电器上，柔性电路板则凭借重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，成为智能手机等消费电子产品不可或缺的元器件。

PCB（印刷电路板）几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子系统产品”。FPC（挠性电路板）是PCB的一种，又被称为“软板”。

FPC 以聚酰或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型电路板无法比拟的优势。

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